尊敬的各企业领导：

为顺应集成电路产业蓬勃发展，进一步搭建全球集成电路产业展示及交流平台，2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD 大会组委会（简称2019世界集成电路大会组委会）。本届大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题。将于2019年11月28日至11月30日在北京·亦庄召开。诚挚邀请联盟所有单位共襄盛举！联盟将同期举办分论坛，欢迎各单位积极报名参与。现向联盟各成员单位征集主题论坛议题和分论坛演讲议题，详细信息如下：

一、主题论坛议题征集。

如有在技术方面的专家有独特的见解，欢迎各单位积极提供议题。请参考附件回执。

初拟九大分论坛议题：

国产EDA与架构创新专场论

先进IC制造专题论坛

汽车半导体创新发展专场论坛

科创板“芯星”专场论坛

集成电路装备的发展与新机遇

集成电路材料的发展与新机遇

集成电路零部件的发展与新机遇

集成电路产业投资与创新

集成电路产业项目建设与环保创新

二、分论坛演讲议题征集

有意向报名参加分论坛的单位需提供演讲议题，内容包括（单位名称、演讲人简介、议题）

请您在10月15日（周一）前及时回复回执至本邮箱ZIA@smics.com ，以便筹备各项工作。

论坛联系人:

苏雨航 13810350834

2019IC WORLD分论坛议题回执.doc

感谢各单位对联盟工作的大力支持！

中关村集成电路产业联盟秘书处