一、背景

根据国家“十三五”规划，为促进我国集成电路产业链协同发展，助力北京市“四个中心”功能建设和创新发展，助力加快构建高精尖经济结构，进一步扩大北京微电子国际研讨会的全球影响力，现在京共同举办2019“北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会（以下简称大会）。大会是对已成功举办19届的北京微电子国际研讨会深层次的扩容与延展，更是有益的补充。

大会以“响应国家政策，推动京津冀为核心，覆盖全国的集成电路产业的纵向整合及产学研协同创新”为目标，以“搭建全球化多层面沟通平台”为宗旨，进一步提升北京集成电路产业的吸引力与国际影响力，助力北京集成电路产业集群的建设，填补北京集成电路大型展会空白。

继2018北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会初次尝试扩容并成功举办后，如今又迎来了2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，本届以“打造芯生态，共促新跨越”为大会主题，旨在打造中国首屈一指的行业盛会，并为北京集成电路产业发展献计献策，将近年集成电路产业领域的显著成绩、独特优势、强大吸引力进行集中展示并传播，进一步提升北京市集成电路产业的吸引力与国际影响力。

二、组织构架

1、指导单位：中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、北京市人民政府

2、主办单位：北京市经济和信息化局

三、内容设置

2019“北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会”（以下简称“世界集成电路大会即ICWORLD大会”）将定于2019年11月28日—30日在北京经济技术开发区举办。大会由博览会与研讨会两大部分组成。

Ø博览会

1、本届大会共规划展览面积1.6万平方米，设A、B1两个场馆共800余个国际标准展位，吸引了200余家企业、研究机构、投资机构参展，可接待观众8000余人/次。

展品范围：

•集成电路制造：逻辑芯片、存储芯片、分立器件

•集成电路设计：MSI、LSI、VLSI、GSI

•集成电路装备：晶圆加工设备及厂房设备、封装测试设备等

•集成电路材料：晶圆加工材料、封装测试材料等

•集成电路子系统、零部件和间接耗材等

•终端应用：人工智能、平板显示、新一代移动通信、物联网等

•其他

Ø研讨会

1、高峰论坛（会议室1区+会议室2区）

时间：2019年11月28日（星期四）09:00-18:00（暂定）

地点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心

会议规模：600-750人

高峰论坛拟邀请嘉宾：

周子学，中芯国际董事长中国半导体行业协会理事长

丁文武，国家集成电路产业投资基金总裁

王东升，京东方科技集团股份有限公司创始人

黄如，中国科学院院士

叶甜春，中科院微电子所所长、国家科技重大专项02专项总体专家组组长

居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁

魏少军，清华大学微电子所所长、国家科技重大专项01专项

总体专家组组长

尹志尧，中微半导体董事长

葛群，新思科技中国区总经理

原诚寅，国家新能源汽车技术创新中心总经理

苏华，英飞凌大中华区总裁

真冈朋光，瑞萨电子中国区董事长

2、专题论坛

时间：11月29日（星期五）09:00-12:00（暂定）

地点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心

会议规模：每个专场100-150人。