尊敬的企业领导：

2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会组委会（简称2019世界集成电路大会组委会）诚挚邀请贵公司参加本届IC WORLD大会。

本届大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题。将于2019年11月28日至11月30日在北京·亦庄召开。本届大会展馆面积约16000㎡，展位面积超过7000㎡。可同时容纳超过200家单位参展。博览会为贵公司提供新品发布、新技术展示、结识行业巨头、进行业内沟通交流、获得媒体宣传、开拓市场的优秀平台，更好的助力企业发展。

届时联盟成员“集成电路装备、材料、零部件、制造、设计、系统集成、封装测试、终端设备等产业链上下游企业与高校、科研院所、政府、投资等机构”共同参加,联合展示我国集成电路产业技术、创新成果、扶持政策和投融资环境。一起带动上下游企业协同创新，全力打造具有国际影响力的世界级集成电路产业链。

博览会：

行业巨头企业引领（拟邀中芯国际集成电路制造有限公司、北方华创、京东方、兆易创新、北汽新能源等）全产业链企业齐聚的行业盛宴。央视专访、近百家媒体现场采访报道。

同期研讨会:

国产EDA与架构创新专场论

先进IC制造专题论坛

汽车半导体创新发展专场论坛

科创板“芯星”专场论坛

集成电路装备的发展与新机遇

集成电路材料的发展与新机遇

集成电路零部件的发展与新机遇

集成电路产业投资与创新

集成电路产业项目建设与环保创新

布展时间：2019年11月25日-11月27日（08:30~17:00）

展览时间：2019年11月28日-11月30日

撤展时间：2019年11月30日 下午14:00~22:00

展会简介及回执要求详见附件！

回复截止日期：2019年09月30日，请大家在截止日期前及时回执报名参会信息至ZIA@smics.com

招商联系电话：

189 1122 9291

会务组联系人及电话：

138 1035 0834

181 1003 3292

大会邮箱：

ZIA@smics.com

contact@icworld-bism.com

2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD 大会参展回执.doc

2019世界集成电路大会组委会

中关村集成电路产业联盟秘书处