根据国家“十三五”规划，为促进我国集成电路产业链协同发展，助力北京市“四个中心”功能建设和创新发展，助力加快构建高精尖经济结构，进一步扩大北京微电子国际研讨会的全球影响力，现在京共同举办2019“北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（以下简称大会）。大会是对已成功举办19届的北京微电子国际研讨会深层次的扩容与延展，更是有益的补充。  

大会以“响应国家政策，推动京津冀为核心，覆盖全国的集成电路产业的纵向整合及产学研协同创新”为目标，以“搭建全球化多层面沟通平台”为宗旨，进一步提升北京集成电路产业的吸引力与国际影响力，助力北京集成电路产业集群的建设，填补北京集成电路大型展会空白。

继2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会初次尝试扩容并成功举办后，如今又将迎来了2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，本届以“打造芯生态，共促新跨越”为大会主题，旨在打造中国首屈一指的行业盛会，并为北京集成电路产业发展献计献策，将近年集成电路产业领域的显著成绩、独特优势、强大吸引力进行集中展示并传播，进一步提升北京市集成电路产业的吸引力与国际影响力。

一、 组织构架

1、指导单位：工业和信息化部、科技部、北京市人民政府

2、主办单位：北京市经济和信息化局

3、承办单位：

       北方集成电路产业科技创新发展（北京）有限公司

二、 内容设置

2019“北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”（以下简称“世界集成电路大会即IC WORLD大会”）将定于2019年11月28日—30日在北京经济技术开发区举办。大会由博览会与研讨会两大部分组成。

Ø 博览会

1、本届大会共规划展览面积1万平方米，共设800余个国际标准展位，吸引了近200余家企业、研究机构、投资机构参展，预计可接待观众8000余人/次。

展品范围：

       集成电路材料：晶圆加工材料、封装测试材料等集成电路子系统

                    零部件和间接耗材等

2、展位规划平面图

Ø 高峰论坛（会议室1区+会议室2区）

1、时间：2019年11月28日（星期四）09:00-18:00（暂定）

2、专题论坛

    会议规模：每个专场100-150人。

    分论坛一：汽车半导体专场论坛（华美协会承办）

    分论坛二：先进IC制造专场论坛（SEMI承办）

    分论坛三：模拟与功率半导体专场论坛（北半协承办）

    分论坛四：科创版芯星发展专场论坛（北半协承办）

    分论坛五：集成电路装备的发展与新机遇

    分论坛六：集成电路材料的发展与新机遇

    分论坛七：集成电路零部件的发展与新机遇

    分论坛八：集成电路产业投资与创新

    分论坛九：集成电路产业项目建设与环保创新

3、研讨会会场平面图