资料来源：华信研究院整理

图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周，费城半导体指数上涨2.77%，高于纳斯达克指数1.71个百分点；台湾半导体指数上涨1.67%，低于台湾资讯科技指数0.22个百分点。中国大陆半导体发展指数上涨0.53%，高于A股指数0.33个百分点。上周中国大陆半导体发展指数中，有34家公司上涨，32家公司下跌。其中，涨幅比较大的公司有国微技术（+12.00%）、汇顶科技（+10.27%）、北京君正（+9.97%）等。

从指数走势看，上周中国大陆半导体发展指数持续上升，但增速较上期有所回落。未来随着5G引领下的芯片需求激增，以及我国半导体厂商自主创新步伐不断加快，中国大陆半导体指数有望保持上升态势。

5G引领新需求，半导体产业蓄势待发。11月5日，IDC发布《中国智能手机市场月度跟踪报告》，报告显示，截至9月，5G手机整体出货量约48.5万部，其中，vivo、三星、华为、小米分别占有54.3%、29%、9.5%、4.6%的市场份额，各手机企业已在中高端和高端价位基本完成首批5G智能手机的布局。5G的快速发展将进一步促进手机的更新换代，预计明年5G手机的渗透率有望从今年的1%大幅跃升至15%，从而拉动整个消费电子产业链景气向上，特别是半导体产业，未来全球几十亿部手机的替代市场，芯片需求巨大，且由于对芯片的传输速率和处理速度要求越来越高，加上频段更宽泛，对应用处理器、信号、射频电路等都有全新的需求，我国半导体产业蓄势待发。

多种因素或将推动半导体行业景气度回升。近期，A股多家半导体公司三季报业绩表现不俗，三季报业绩超预期，硅周期即将反转，全球存储、代工、设备龙头的库存周转天数开始下降，供应链库存逐步恢复至正常水平；5G商用正式开启，终端不断创新，换机需求日益增高，下游厂商均开启备货，拉动整个消费电子产业链景气向上；华为供应链国产替代方面，卓胜微通过华为供应链认证后，射频芯片加速导入、韦尔股份CIS芯片切入华为供应链；汇顶科技指纹识别芯片成为华为供应链弹性最大品种；紫光国微FPGA成为华为基站核心芯片国产替代先驱等，半导体行业景气度有望回升。

我们认为，5G智能手机的快速渗透，将带动整个电子行业产业链的市场需求；此外，我国半导体从材料端、设备端，再到制造及设计环节，均处于国产化的大力推崇及发展阶段，随着国产替代进程的加快，我国半导体领域高景气度将继续保持。

资料来源：华信研究院整理

图2 分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国大陆半导体设计、材料和分立器件行业均实现上涨，封测、制造和装备行业则有所下降。其中，设计行业指数上涨了1.09%，封测行业指数下降了1.35%，制造行业指数下降了2.64%，装备行业指数下降了0.66%，材料行业指数上涨了1.26%，分立器件行业指数上涨了1.64%。

设计领域：11月5日，2019两岸企业家紫金山峰会举行宁台产业合作创新圆桌会议，会上共有12个宁台合作项目进行签约，投资总额达117.6亿元，其中新型电子信息产业项目10个。这次签约的项目包括神顶科技智能视觉芯片项目、芯云物流科技智能芯片项目、LED显示驱动芯片研发及测试项目、华研伟福芯片研发及产业化项目、昀光智能眼镜微显示屏芯片研发及生产项目、砷化镓先进激光VCSEL全产业链项目、南京海峡科创港项目等。其中，南京海峡科创港项目的建成将加快IC设计、人工智能、物联网等新一代电子信息产业在园区集聚；华研伟福芯片研发及产业化项目将开展5G及射频芯片、氮化镓功率芯片、人工智能芯片系统与整合、生物识别驱动芯片的研发及产业化。会议表示，台积电对大陆IC设计公司的协助和台积电南京在地落户，是宁台产业合作的一次良好示范。

制造领域：随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，晶圆制造企业第四季将进入新的成长循环。至于明年硅晶圆市场能见度已明显提高，台积电、英特尔、三星等大厂今年资本支出不减反增，代表明年逻辑制程新产能将陆续开出，包括台积电及三星晶圆代工明年将进入5纳米世代，英特尔提高10纳米产能及试产7纳米制程。存储器厂则加速1z纳米DRAM、100层以上3D NAND产能转换。逻辑或存储器先进制程需要的硅晶圆价格较高，在出货量持稳回升下，明年硅晶圆市况供需平衡，下半年旺季期间价格或将止跌回升。

封测领域：近期，四川泸州市江阳区与安徽三优光电科技有限公司就“半导体元器件封装项目”举行签约仪式。该项目总投资7亿元，将建设500条国内最先进的半导体元器件封装生产线，建成后可年产100亿支半导体器件，未来5年总产值可达40亿元以上。

设备领域：为打造体积更小、效能更强的处理器，晶圆代工大厂纷纷导入极紫外光（EUV）技术。与常用光源相比，采用EUV的系统能让芯片电路更加微缩，但先进晶圆厂建造成本也跟着水涨船高，关键在于EUV光刻器具价格高昂。在EUV技术带动下，半导体设备厂获益良多。ASML第3季接获23套EUV系统订单，创单季订单金额新高；半导体制程控管设备制造商科磊（KLA-Tencor）上周公布，会计年度第1季营收年增率达29%，并表示EUV投资是业绩成长主要动能。今年以来，ASML与科磊股价涨幅分别达76%、94%。明年EUV需求预料更加旺盛，半导体设备厂前景较好。

资料来源：华信研究院整理

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周涨幅后三名公司

中国大陆半导体发展指数有34家公司上涨，32家公司下跌。其中涨幅前五名的公司分别是国微技术（+12.00%）、汇顶科技（+10.27%）、北京君正（+9.97%）、景嘉微（+8.41%）、圣邦股份（+7.32%）；跌幅排名为苏州固锝（-9.19%）、国科微（-7.32%）、紫光国芯（-6.92%）。

国微技术上周指数表现较好，上涨12.00%。公司创立于2003年，是一家拥有核心技术并专注于内容安全发行和传输的高科技企业，现已成为全球领先的内容安全解决方案和付费OTT平台供应商。国微技术积极倡导并成功推动了机卡分离标准DTV-CI的颁布。2006年率先开发成功完全国产化的数字电视条件接收模块（CAM）即视密卡，因产品兼容国际标准DVB-CI，国微技术不仅成为国内广大运营商和集成商首选的专业视密卡供应商，更成为全球最主要的视密卡供应商，产品应用遍布全球。在数字电视行业视密卡细分市场，国微技术业已成为中国第一大、欧洲第二大供应商。公司的战略是发展其集成电路设计能力，尤其是作为IC设计基础的EDA技术。

苏州固锝上周指数降幅最大，下降9.19%。苏州固锝自成立以来，专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。公司已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。整流二极体全球第一梯队的公司的部分二极体出自于苏州固锝公司的员工之手，在二极管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国前列。2019年前三季度，公司实现营业收入1,520,374,951.43元，同比增长7.40%；归属于上市公司股东的净利润84,496,261.35元，同比增长21.61%。

上周，士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元，助推12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。

公告显示，公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）拟新增注册资本50,049万元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,049万元，其中：本公司认缴7,507.35万元；厦门半导体投资集团认缴42,541.65万元。增资完成后，士兰集科的注册资本将由200,000万元增加为250,049万元。

此外，公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）拟新增注册资本17,037万元。公司拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰明镓新增的全部注册资本17,037万元，其中：本公司出资5,111.1万元；厦门半导体投资集团出资11,925.9万元。增资完成后，士兰明镓的注册资本将由80,000万元增加为97,037万元。

士兰微表示，士兰集科是公司与厦门半导体投资集团根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。士兰明镓是公司与厦门半导体投资集团根据《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。

本次增资的主要目的是为了增加士兰集科和士兰明镓的资本充足率，对公司当期业绩不会产生重大影响，有利于加快推动12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设，对公司的经营发展具有长期促进作用。

11月7日，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐宣布，已启动6G相关技术的预研和储备，对太赫兹通信、轨道角动量、甚大规模天线系统、甚高通量编解码、天地一体通信网等潜在6G关键技术进行了探索，并制定了6G技术原型研发推进规划。

6G，作为5G技术之后的演进，预计单终端峰值速率指标可以达到100Gbps。除了传输能力显著提升，预计可实现天地互联、无缝覆盖的目标。目前，全球6G技术研究仍处于探索阶段，技术路线尚不明确，关键指标和应用场景有初步构想但尚待多方论证。相关工作的高效推进，需要领先科技公司的共同参与。

作为中国领先的芯片设计企业，紫光展锐自2G/3G/4G时代以来，在移动通信和物联网领域贡献了大量创新成果，有力推动了信息通信产业的快速发展。5G技术上，紫光展锐从2014年开始启动5G研发，并积极参与了5G标准的讨论与制定。

科技部于11月7日宣布正式启动6G研发，成立了国家6G技术研发推进工作组和总体专家组，负责6G技术研究和布局。紫光展锐作为国内领先的芯片设计企业，已参与6G技术研发推进工作组技术子组的具体研究工作，为我国在6G基础研究、核心关键技术攻关、标准规范等诸多方面的突破贡献力量。

11月5日，苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份”）发布关于投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目的公告称，将投资15.2亿元建设晶瑞（湖北）微电子材料项目。

公告显示，晶瑞股份拟在湖北省潜江市江汉盐化工园投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目，生产光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。

该项目计划总投资约为人民币15.2亿元，总体规划用地约300亩，分两期实施，一期投资额约为6.5亿元，建设周期为自开工建设起24月，项目二期预计在一期投产后两年内启动，最终以实际建设情况为准。

公告指出，该项目拟由晶瑞（湖北）微电子材料有限公司（暂定名）作为项目公司具体实施。项目公司注册资本拟定为4亿元（根据项目需要逐步增资到位），其中2.6亿元由潜江人民政府和湖北省长江经济带产业基金管理有限公共同组建的产业基金筹集并以注册资本金形式直接投入项目公司，1.4亿元由晶瑞股份负责筹集并以注册资本金形式直接投入项目公司。

2019年6月15日，晶瑞股份已经与潜江市人民政府、长江基金签署了《晶瑞潜江微电子材料项目投资框架协议》。目前，该项目已经通过晶瑞股份董事会审议，但尚需提交公司股东大会审议批准。

晶瑞股份表示，本次投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目，布局光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等产品，主要服务于当地的半导体及面板显示等行业，项目的实施有利于公司维护和拓展优质客户，进一步扩大市场份额。