由联合微电子中心有限责任公司（简称“CUMEC公司”）牵头建设的重庆市集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心（简称“创新中心”）正式通过专家评审，成为首批（两个）获得认定的重庆市制造业创新中心之一。

集成电路特色工艺是集成电路产业的一个重要分支，具有工艺、应用、产品深度绑定，设计、制造、材料广泛协同的特点，尤其是随着5G、物联网、超高清视频等集成电路新兴市场的快速崛起，未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。

成立一载，再上台阶。

CUMEC公司于2018年7月7日揭牌成立，由中国电科与重庆市联合共建，旨在解决国家微电子行业及其未来产业自主可控高端发展问题，面向天地一体化网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心等重大战略需求，形成国内领先、世界一流的先进工艺和产品技术成果，打造自主可控的工艺研发和制造能力，并能够提供硅光和微系统“设计—工艺—产品”所需的全套IP。

“这是一个崭新的起点，后续，CUMEC公司将联合集成电路特色工艺及封装测试产业联盟成员单位，共同打造国际一流的集成电路开放式创新平台。”CUMEC公司执行董事兼总经理韩建忠表示，将按照工业和信息化部、重庆市政府的要求，以解决国家微电子行业及未来产业自主高端发展为需求，打造集工艺、技术和产品为一体的光电融合高端特色工艺平台，在解决该领域高端产品自主设计与制造能力不足问题的同时，实现从并跑到领跑的转变。

未来，创新中心将坚持以平台聚合创新资源，立足集成电路等重点领域，打造高端产业技术创新平台、协同研发平台，补强产业链的技术短板，以龙头企业和高水平研发团队为牵引，整合产学研协同创新资源，重点支持实施高端制造业重点研发项目，着力攻克一批空白技术和产品，延伸产业链并协调发展。