根据国家“十四五”规划，为促进我国集成电路创新链整体效能，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的的新发展格局，全面保障生产、业务、资本和创新四大连续性发展，深入推进“国际科技创新中心”建设，同步搭建半导体行业多方位沟通平台。现在京共同举办2021“北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”。

本次大会以“凝聚芯力量，打造芯永恒”为主题，聚焦产业发展的痛点、堵点和关键点，凝聚全球半导体产业的团体力量，汇集国际国内的行业龙头和企业精英，全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地，着力打造具有“高规格，大融合，产业链协同创新”三大特色的行业盛会。

大会时间：2021年10月22日至10月24日

会议地点：北京亦创国际会展中心（北京经济技术开发区荣昌东街6号）

大会主体：本次会议由学术会议和博览会两部分组成

主办单位：北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管委会

 承办单位：北京半导体行业协会（CBSIA）、国际半导体产业协会（SEMI）、美国华美半导体协会（CASPA）、中关村集成电路产业联盟（ZIA）、

 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）、北京亦庄国际投资发展有限公司

大会议程：

（注：本日程为初步日程，最终安排以当天为准）

（备注：如因新冠肺炎疫情、自然灾害等不可抗力导致大会延期、变动，组委会将第一时间发出相应通知。）

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