论坛由ISSI矽成模拟产品线市场总监苏裕建的报告“ISSI 矽成在汽车应用模拟功率半导体的布局以及与上游产业链合作展望”破题，他首先介绍了ISSI北京矽成公司，还分析了汽车应用模拟功率半导体市场发展情况，汽车等级模拟和功率芯片的要求，ISSI在汽车模拟功率半导体的布局，行业竞争的思考探讨。北京矽成，公司创立1988年在美国成立的，整个全球有700多人，分布在美国欧洲，以色列、台湾、厦门，产业链也是上游的供应商遍布全球。ISSI主要的特点，是聚焦在汽车和工业这方面的应用，还增加了一些产品线。从产品的设计，研发，采用的都是用以严格的汽车等级的来管控，来设计产品。同时功率半导体应用是非常广泛，从以前的通信、计算机、消费、汽车现在进入新能源、轨道交通、包括智能电网，电瓶家电这块的应用，汽车应用功率半导体占整个功率半导体市场的百分之20多，工业应用多一点，但是汽车应用发展会非常迅速，将来整个的趋势是越来越智能化，越来越多样化。他希望能够有一起合作的机会，上游厂商，大家要潜心，耐心的持续改善工艺和品质管理，达到汽车前装应用的品质标准。一定要脚踏实地，辛勤奋斗，相信后来者也可以居上，希望有更多的中国芯能驰骋天下。

来自基本半导体CEO和巍巍从四个部分对碳化硅功率器件技术及应用展开了分享，第一是产业情况，第二是典型应用，第三是技术进展，第四是对公司的介绍。他讲到碳化硅的材料非常火，得碳化硅得天下，这种材料比较重要，世界各个国家都比较重视，2030白皮书提出发展要碳化硅为代表的第三代半导体，美国、欧盟还有日本都有相应的支持的计划，整个市场容量现在不算大，大概2018年是5亿美元，但是增长速度会比较快，有一些统计机构提到的增长速度年化大概30%。国内在第三代半导体上面做的还是不错的，是世界上少数几个国家能提供全产业链产品的国家，但是在每一个环节上面离世界最先进的水平其实都有一些距离，政府到民间对这个行业都非常重视有很多的资源投入到这个行业里面，相信我们追赶的速度更快一些。然后介绍了碳化硅典型的应用和碳化硅工艺开发的过程，在国防军工方面，在航空航天领域，在轨道交通领域都有广泛应用，且应用成本继续下降，有很大竞争力。继续阐述了碳化硅的最新技术进展，分析了碳化硅器件比较贵的原因是因为材料生长过程中有很多的缺陷，这些缺陷会对器件的量率和可靠性有很大的影响，在碳化硅的产业链里面材料是非常重要的环节。最后对公司进行了简单的介绍，2016年6月份成立，专业的方向覆盖了从材料，主要是外延，芯片设计，制造工艺，封装测试，驱动应用等各个方面。

南芯半导体科技有限公司创始人&CEO阮晨杰，针对通向未来的全方位电池管理路径对一些现在可能在做的和未来变化的充电的方法做了独特见解。他分析不管是有线还是无线都需进行一些演进和推演，大家都在提国产替代的问题，国产替代还是希望寻找比较弯道的机会，这样能够帮助我们做国产真正高端的信息，缩短和国外技术的时差。南芯半导体是2015年成立，创始团队大部分还是业界的模拟公司出身，70%的人属于技术团队，做替代的同时有中国的特色，对于中国的公司来说进口替代，对模拟来说产品链比较宽广，应该是集中在具体的领域做比较密集型的进口替代，没有办法和国际的大厂商进行整体的竞争。对于产品布局，被国产替代，我们是没有办法和国外的厂商进行竞争，我们还是要单点突破，本质上还是要围绕终端的系统进行覆盖的打击。目标是希望能够做高性能的模拟和嵌入式的芯片，做高效安全和可期待的芯片。

来自湖杉资本合伙人苏仁宏，以中国模拟芯片的创业与投资实践作为论题分享了自己的心得，回顾历史，任何一个产业之所以走到今天，不能只从今天看，一定要从过去10年开始看，从全世界10年看会看到很多有意思的事情。其实今年全球半导体整体来说不是那么好，但是中国是一枝独秀，在全世界来看的话，大家看到几个方向，毫无疑问是高速成长的几个方向，汽车、大家已经听到很多专家的详细介绍，这是全世界来讲都是高速成长，成长最快的地方。工业，这是中国最弱的地方。还有消费还是有很大的成长，因为有很多新奇的技术，中国有很多芯片是应用驱动。中国互联网也很发达，所以中国数据未来在芯片这一块的积累和机会也是巨大的。对于自动驾驶，中国毫无疑问在产业里面绝对是领先的，在应用市场，因为布局太深，对中国半导体发展来讲是具有非常革命性的转折。中国汽车半导体为什么今天还是这个状况？一方面人才的因素，另外一方面很大一部分是行业的特点，他相信随着中国很千变万化的市场机会还是挺多的。另外强调了供应链永远是中国半导体最重要的。

燕东微电子总经理淮永进针对功率器件国产化的机遇和挑战进行了深切的阐述，首先介绍了燕东公司，燕东30多年来一直扎根于集成电路，特别是模拟集成电路和功率集成电路，培育了很多的上市公司，靠自己微薄的力量，在多年的发展过程中有深切的体会，主要产品包括数字电路、模拟电路、功率器件、射频器件、MEMS 等，主要市场领域包含电力电子、新能源、汽车电子、5G 通讯、智能终端、IOT、国家重点工程等。公司具有完备的电子器件生产制造资质及核心技术，部分技术处于国内领先水平。对于功率器件的机遇和挑战，从市场分析，功率器件的市场是非常大的，别是功率器件和车的模拟电路的两用带来无限的机遇，供求关系方面，中国的市场，特别是这几年中美贸易的争端，让我们可能会占据了无限的希望。最后希望能够形成战略协同的合作共赢的忠诚伙伴，一起为我们国家的集成电路产业做出我们积极的贡献。

GaN 在功率领域的市场机遇与应用方面芯合电子有限公司CEO仵嘉跟大家分享了自己的心得，GaN的市场应用有三块，最传统的光伏逆变器和电源，是硅基传统的市场，另外还有相当于高端消费类，包括无线充电还有HIFI的音频，比较火的是车载相关的一个是激光雷达，还有电动车低压部分的应用。其中电源应用是最大的市场。通过回顾历史分析GaN的未来的发展趋势。提到GaN另外一个应用就是汽车电子的应用，但是目前汽车电子相对来说还不会进入到电机驱动高功率的应用，而是充电桩，包括直流转直流这些都会是GaN的基本应用。GaN的高频特性，开启了一些新的应用的大门，这些应用其实是很难去预测的，现在无人驾驶其实受制于激光雷达的成本跟体积，激光雷达的驱动，其实是有功率管来驱动的， 目前GaN还有另外一个比较火的应用领域，就是5G的射频供电，传统的5G终端和基站的供电模式，其实是若干种不同应用场景的，采用传统电源的ACC的供电模式，随着射频信号发射强调不同，会有相当大的热损耗，这些热损耗都是可以省掉的。硅基氮化镓可以能够非常好的满足这样的场景，这些应用场景为GaN器件的快速商用也打下非常好的基础。

采埃孚日本研发中心功率模块项目负责人梁小广针对碳化硅功率模块在电动汽车中的应用做了精彩演讲，他讲到采埃孚年销售是400亿欧元的汽车供应商，主要做动力组成和器械方面非常强的公司。为什么招聘我这样做半导体的人来这里？就是为他们的大转型，包括他们电机统，变速箱他们认为会消失掉，所以重点投资这个方面，包括我们公司十几万人里面裁掉很多做机械，增加很多做模拟半导体方面的人才，这方面德国非常稀缺，日本有很多的人才，但是有这个研发中心在。他还指出更多的问题放在模块解决，不是把一些问题放在组装解决，材料方面希望有些新材料的出现，也在这方面做了很多的研究，发现新材料，新技术把这些方案做的更好一些。对于GaN，定位是非常准的，这个器件在大规律模块化有难度，GaN耐压低于900V，无法对应800V的电池系统。GaN器件对寄生电感是非常敏感的，模块内部电路设计难度大。碳化硅电流从上往下流，GaN是横着流，所以功率密度也不是很高，可以做焊接，做烧结，GaN必须要做绝缘距离，要打线，有些线比碳化硅还要小，做可靠性这方面的难度很大。另外一个是在硅上面的GaN，两个机械特性不一样，做的很多都是和机械有关，机械可靠性就非常敏感这些问题，最后非常希望大家有继续合作的机会。

论坛最后武岳峰资本高级投资总监吴一亮从四个方面针对模拟和功率半导体投资机遇和挑战做了透彻分析及对未来的展望，第一部分谈机会，第二部分回述全球的形势。第三部分谈挑战，最后做一些有关我们在这个领域投资的思考的分享。从应用的角度来看，模拟和功率半导体会在哪些方面有用，包括物联网、智能家居这是一块，然后汽车电子，5G，企业级人工智能和工业的应用，这些领域每一个领域的发展都离不开模拟和功率半导体的器件和我们的模组。其次，半导体本身这个产业的发展，实际上和应用是息息相关，很大程度是应用推动了半导体产业的发展，但是从一个国家和一个地区的角度来看，国家和地区半导体产业的发展和国家地区电子产业链供应上下游的成熟程度是有关的，在中国的角度来讲，我们在一个物联网智能家居，智能手机这个产业链的成熟度是比较高，在5G通信这个产业链成熟度比较高，在企业级人工智能成熟度会很快变起来，在汽车领域成熟度不够，我们很高兴看到碳化硅，氮化镓在这个领域做大量的贡献，我们产业链的成熟程度会给这些企业，需要他们更有耐心和用更长的时间。对中国的形式，不完全统计，中国国内的上市模拟和功率半导体公司的情况，第一个是闻泰科技，如果是一个设计公司，它看起来门槛是在5亿人民币左右，但是如果以台湾来看要超过10亿人民币这样的规模，上市本身是一个一个阶段，但是上市的过程也是路漫漫，在海外上市，上面的企业在海外上市，过程相对比较快，四年，六年，蓝旗花了十几年的时间开始上市，下面是模拟和功率半导体领域上市的企业，粗看上十年可能会实现一个IPO，无论如何在这个领域的创业会给大家非常辛苦的感觉，要非常熬得住才有可能成功。同时分析了市场和技术，市场不完全是销售的概念，更像是一个产品和产品策略的概念。模拟和功率半导体是非常难的市场，他希望各位企业家可以考虑更多的横向的合作，大家一起进入这个市场。最后探讨了融资、期权、减持的形式。武岳峰作为一个产业资本，还是希望跟各位企业家，产业界的同仁和我们投资界的同仁一起坚持把这条路走下去，陪着大家一起，陪着这个产业，有一天中国可以真正的做大做强。

借此大会的主题“打造芯生态，共促新跨越”，北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会期待您的加入，意犹未尽的现场小伙伴们，相约明年IC WORLD 大会再续热议。