11月28日，“2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”在位于北京经济技术开发区的北京亦创国际会展中心隆重召开。开幕式吸引了国内外微电子产业的知名企业、高校及研发机构、投融资机构等逾千产业人士出席并参与。

大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题，旨在推动京津冀为核心的集成电路纵向整合及产学研协同创新，提升北京集成电路产业的影响力与吸引力，助力北京全国科技创新中心建设，搭建多层面沟通平台。学术会议部分邀请了近200位业内知名专家学者和企业领袖，围绕集成电路产业发展现状和趋势、智能制造、关键设备、材料与零部件的突破创新、人工智能、国产EDA与架构、汽车半导体等新兴市场热点及半导体产业投融资等开展高水平学术交流。

高峰论坛上，中芯国际、瑞萨电子、华大九天、智芯微电子、Mentor、东京电子、北方华创、泛林集团、江丰电子、招商证券、昂瑞微电子、日月光等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，和与会代表分享了各自的观点。国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等1000余人参加了会议。

北京经济技术开发区管委会副主任陈小男，国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁兼中国区总裁居龙，华美半导体协会会长薛松共同主持高峰会议。国家集成电路投资基金股份有限公司总裁、国家02专项技术总师丁文武，中科院微电子所所长、国家02专项专家组组长叶甜春致辞。

国家集成电路投资基金股份有限公司总裁、国家02专项技术总师丁文武指出：集成电路技术的趋势，后面有三个要发展的，一个是发展我们单纳米级的先进工艺；第二是我们要发展特色的工艺；第三发展华佗半导体。不管是从摩尔定律角度来说，还是从我们产业技术发展趋势来说，我觉得应该在这种下面，三个方向应该是不会错的。第一我们要抓住市场发展的机遇，第二个我们要打造集成电路创新链，产业生态链和供应链，第三个我们要重视人才，加强知识产权保护，坚持国际合作。第四个，我们要利用国内外各种资本，各种资源来发展中国的集成电路产业，利用国内外各种力量来发展集成电路产业。

中科院微电子电子所所长、国家02专项专家组组长叶甜春指出，第一个心态稳，相信中国今天的整个产业。第二要干什么，未来怎么做心里都很清楚，中国已经拥有了全球最完整的产业布局，包括应用、设计、制造、封测、装备、材料，而且这个布局的实力也在慢慢的增加。第三个行业本身自身的逻辑，市场的逻辑，产业的逻辑，技术的逻辑的协调合作，中国要有自己的贡献行业要有贡献，对行业技术进步要有贡献，对市场成长要有贡献，对创新要有贡献。第四个打造有机芯生态-产业链上下游的合作，确保自己，中国自己的产业安全。国际合作，没有错。要保持清醒的头脑，寻找合作伙伴要把敌人变得少，把朋友变得多，这是我们发展的路径，无论从商业逻辑，我们的技术合作，甚至到国际政治，我们都要影响它，一定要坚持走下去，今天的产业链发展高歌猛进，但是还是任重道远。

集成电路产业是国家战略性支柱产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。当前我国集成电路产业发展处于关键时期，国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。此次大会的成功召开对于进一步提升北京在集成电路产业的地位，带动相关产业发展具有里程碑式的意义。大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作的平台，为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国集成电路企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的平台，高峰论坛反响热烈，参会人员共计1000余人。