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发布时间：2019-11-06    来源：北京微电子国际研讨会
由工信部、科技部、北京市政府为指导单位。由北京市经济和信息化局主办，由北京经济技术开发区管理委员会、北京半导体行业协会（CBSIA）、国际半导体协会(SEMI)、华美半导体协会(CASPA)、中关村集成电路产业联盟(ZIA)、中关村集成电路材料产业技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟、北方集成电路产业科技创新发展（北京）有限公司联合承办的2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会即将于2019年11月28日~30日在北京亦创国际会展中心举行。
2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会博览会即是一场各家尽显其能，巅峰相交的博览会，更是一场促进产需对接、产业交流的博览会。此次博览会阵势恢弘，阵容豪华。
  • 知名参展企业有150+
  • 展馆面积达10000+平方米
  • 内容涉及：逻辑芯片、存储芯片、分立器件、集成电路设计晶圆加工设备及厂房设备、封装测试设备等、晶圆加工材料、封装测试材料、集成电路子系统、零部件和间接耗材、人工智能、平板显示、新一代移动通信、物联网等
本届以“打造芯生态，共促新跨越”为大会主题，旨在打造中国首屈一指的行业盛会，并为北京集成电路产业发展献计献策，将近年集成电路产业领域的显著成绩、独特优势、强大吸引力进行集中展示并传播，进一步提升北京市集成电路产业的吸引力与国际影响力。




           

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