北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD学术会议公众号
大会日程
总日程 2021.10.22—10.24 高峰论坛 2021.10.22
专题论坛2021.10.23-10.24| 日期 | 时间 | 内容 | 地点 | |
|---|---|---|---|---|
| 2021年10月22日 | 08:55-09:00 | 开幕式 | 博览会 | 亦创国际会展中心 |
| 2021年10月22日 | 09:20-12:15 | 高峰论坛上半场 | 博览会 | 亦创国际会展中心 |
| 2021年10月22日 | 13:30-16:50 | 高峰论坛下半场 | 博览会 | 亦创国际会展中心 |
| 2021年10月22日 | 18:00-21:00 | 晚宴 | 朝林松源酒店 | |
| 2021年10月23日 | 09:00-12:00 | 分论坛 | 博览会 | 亦创国际会展中心 |
| 2021年10月23日 | 13:30-17:30 | 分论坛 | 博览会 | 亦创国际会展中心 |
| 2021年10月23日 | 13:30-17:30 | 中关村集成电路产业联盟会议 &零部件会议 | 博览会 | 亦创国际会展中心 |
| 2021年10月24日 | 09:00-12:00 | 分论坛 | 博览会 | 亦创国际会展中心 |
| 时间 | 内容 |
|---|---|
| 09:20-09:45 | 嘉宾致辞 丁文武 国家集成电路产业投资基金 总裁 |
| 09:45-10:10 | 嘉宾报告 张 昕 中芯国际资深副总裁 中芯北方总经理 |
| 10:10-10:35 | 嘉宾报告 张中祥 国家能源、环境和产业经济研究院院长 |
| 10:35-11:00 | 嘉宾报告 朱一明 北京兆易创新科技股份有限公司 董事长 长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官 |
| 11:00-11:25 | 《全球缺芯 -- 半导体产业链布局加速重整》 《Global Shortage-- Accelerating Re-alignment of Semiconductor Supply Chain》 居 龙 SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
| 11:25-11:50 | 嘉宾报告 潘建岳 武岳峰创始合伙人 |
| 11:50-12:15 | 嘉宾报告 魏少军 清华大学 教授，北京超弦存储器研究院院长 |
| 12:20-13:30 | 自助午餐 |
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高峰论坛下半场
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| 13:30-13:55 | 嘉宾报告 吴汉明 中国工程院 院士 |
| 13:55-14:20 | 嘉宾报告 蔡一茂 北京大学微纳电子研究院院长，微纳电子学系主任、教授 |
| 14:20-14:45 | 《构建全链条服务体系 助力中小企业创新发展》 蔡 慧 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 挂牌审查部总监 |
| 14:45-15:10 | 嘉宾报告 潘 杰 宁波江丰电子材料股份有限公司 总经理 |
| 15:10-15:35 | 《硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）功率器件大规模量产测试挑战与解决方案》 蔡 琳 北京华峰测控技术股份有限公司CEO |
| 15:35-16:00 | 《加速数据中心算力升级》 徐凌杰 壁仞科技联合创始人 |
| 16:00-16:25 | 《研发助力国产电子级特气腾飞》 金向华 苏州金宏气体股份有限公司董事长、总经理 |
| 16:25-16:50 | 《供应链，绿色，低碳》 张开鹏 施耐德电气高级副总裁、全球供应链中国区负责人 |
注：本议程演讲先后顺序根据最终确定的嘉宾调整
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时 间：10月23日（星期六） 09:00-11:30
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆二层会议室A
承办方：国际半导体产业协会（SEMI）、北京半导体行业协会
主持人：何新宇 盛世投资董事总经理时间 内容 9:00-9:15 《互补性检测量产技术赋能先进半导体制造工艺控制》
张雪娜 深圳市埃芯半导体科技有限公司 CEO9:15-9:45 《集成电路先进制程的CMP设备创新与发展》
顾海洋 杭州众硅电子科技有限公司 董事长09:45-10:15 《硅片与掩模检测设备助力IC制造良率提升》
王 帆 御微半导体 总经理10:15-10:40 《自我对準图形转换技术在逻辑与记忆体产品的应用》
张正瑶 北京北方华创微电子装备有限公司 第二刻蚀事业单元副总经理10:40-11:05 《快速退火设备在半导体制造工艺的应用》
梁 强 北京屹唐半导体科技股份有限公司 副总裁兼中国区总经理11:05-11:30 《浅谈集成电路离子注入技术之美》
曾安生 北京烁科中科信 高级总监 -
时 间：10月23日（星期六） 09:00-12:10
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆二层会议室B
承办方：施耐德电气（中国）有限公司、北京半导体行业协会
主持人：王文韬 施耐德电气电子行业负责人、中国电子学会工业工程分会专业副秘书长
时间 内容 09:00-09:10 领导致辞 09:10-09:35 《双碳趋势下化合物半导体行业发展态势与投资机会》
陈跃楠 爱集微咨询 集成电路产业高级分析师09:35-10:00 《半导体工厂能源可替代研究》
王 康 国网英大碳资产管理公司副总10:00-10:25 《智能电网关键芯片技术的发展趋势》
王连忠 北京智芯微电子科技有限公司副总经理10:25-10:50 《半导体工厂的可持续运营》
郭 涛 北京京东方显示技术有限公司 环境管理部经理10:50-11:30 《能源高效利用及绿色可持续发展》
杨 平 施耐德电气 数字能源服务总经理11:30-12:10 圆桌论坛-电子行业产业链看绿色能源高效利用
主持：杨爱民 北京经开区零碳产业创新协会会长
嘉宾：陈跃楠、王康、王连忠、郭涛、杨平 -
时 间：10月23日（星期六） 14:00-16:55
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆 二层会议室B
承办方：信达证券、北京半导体行业协会
主持人：童秋涛 信达证券电子行业分析师
时间 内容 14:00-14:25 《新时期半导体产业投资机会分析》
方 竞 信达证券电子行业首席分析师14:25-14:50 《国产突破，中国射频前端产业引领5G芯时代》
黄 鑫 北京昂瑞微电子技术股份有限公司 副总经理14:50-15:15 《昆腾微电子——国产数据转换器的耕耘者》
曹 靖 昆腾微电子股份有限公司 董事长15:15-15:40 嘉宾报告
俞宗强 东方晶源微电子科技(北京)有限公司 总经理15:40-16:05 《北交所带来的半导体产业发展机遇》
肖楚男 华兴证券投资银行 执行董事，科技行业负责人16:05-16:30 《国产SAW滤波器的现状与未来》
吴洋洋 北京超材信息科技有限公司 董事长兼CEO16:30-16:55 《探境科技，AI技术推动生活》
宋 健 北京探境科技技术有限公司 产品运营副总裁 -
时 间：10月23日（星期六） 08:30-18:10
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆二层会议室C
承办方：北京超弦存储器研究院、北京半导体行业协会
主持人：赵 超 北京超弦存储器研究院执行副院长
时间 内容 08:30-09:10 《未来DRAM技术发展方向探究》
曹堪宇长鑫存储技术有限公司 执行副总裁09:10-09:50 《近存计算与计算架构革命》
戴 瑾 北京超弦存储器研究院 存储架构首席科学家09:50-10:30 《相变存储器》
宋志棠 中科院微系统所 特聘研究员10:30-11:10 《采用围栅无结场效应选择晶体管的动态存储器单元研究》
肖德元 北京超弦存储器研究院 首席科学家11:10-11:50 《基于忆阻器的存算一体技术》
吴华强 清华大学集成电路学院 院长11:50-12:30 《“后摩尔时代”自旋存储芯片技术》
赵巍胜 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院 院长午餐自助 13:30-14:10 《半导体存储器技术-挑战与机遇》
刘 明 中国科学院 院士14:10-14:50 《异质集成嵌入式存储器DRAM的技术及应用》
任奇伟 西安紫光国芯半导体有限公司 总裁14:50-15:30 《利基型DRAM市场现状与行业动态研究》
刘耕辰 北京兆易创新股份有限公司 存储器市场部主管15:30-16:10 《氧化物半导体存储器》
许高博 中国科学院微电子研究所 研究员16:10-16:50 《面向嵌入式存储与新计算范式的新型存储技术》
王宗巍 北京大学微纳电子研究院 助理研究员16:50-17:30 《基于静态随机存储器的存内计算电路设计》
司 鑫 东南大学电子科学与工程学院 副研究员17:30-18:10 《云应用下的存储需求》
陈烽英 腾讯NPI负责人 -
时 间：10月23日（星期六） 08:30-12:15
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆 二层会议室E
承办方：华美半导体协会
主持人：陶近翁 华美半导体协会北京分会会长
时间 内容 08:30-09:00 嘉宾签到 09:00-09:05 开场及开场视频 华美半导体协会三十周年庆祝仪式 09:05-09:10 嘉宾致辞
居 龙 SEMI全球副总裁、中国区总裁、CASPA前会长09:10-09:13 嘉宾致辞
戚肖宁 阿里巴巴副总裁，CAPSA前会长09:13-09:30 其他前会长致辞
雷俊钊 厦门市半导体工研院总经理，CASPA前会长 其他华美半导体协会代表发言09:30-09:35 纪念仪式、合影 09:35-09:55 《以系统和生态思维拥抱AIOT时代新机遇》
Chloe Ma，ARM副总裁09:55-10:15 《多物理场EDA工具的现状与机遇》
柳清伙 美国杜克大学教授10:15-10:35 《核心装备零部件制造技术的突破与发展》
蒋庭明 上海卡贝尼实业发展有限公司 副总10:35-10:55 《超大模型挑战下的AI芯片现状和未来》
肖志斌 墨芯人工智能联合创始人兼首席架构师 CASPA执行理事10:55-11:15 《新形势下的产业资本如何助力核心技术发展》
栾凌青 浦东科技投资发展有限公司 投资总监11:15-11:35 《光芯片市场的机遇与挑战》
李 浩 神州高芯科技公司创始人11:35-11:55 李 浩 神州高芯科技公司创始人
肖志斌 墨芯人工智能联合创始人兼首席架构师 CASPA执行理事11:55-12:15 对接与洽谈 -
时 间：10月23日（星期六） 09:00-12:00
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆二层会议室D
承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
主持人：张 磊 中国人民大学环境学院 副教授、博士生导师
时间 内容 09:00-09:30 《双碳政策制定背景与企业应如何应对机遇和挑战》
刘心怡 国家级经济技术开发区绿色发展联盟 主任09:30-10:00 《智能制造之绿色高效制冷技术助力碳中和》
莫 湛 珠海格力电器股份有限公司 格力研发总监、冷机产品中心负责人10:00-10:30 《用全局的眼光看双碳时代企业的碳交易与碳资产管理》
王鹏尧 碳联网董事长哈佛大学博士10:30-11:00 《智能制造行业如何面对低碳节能形势》
马荣军 SGS（通标标准技术服务有限公司） 中国区能源与低碳负责人11:00-11:30 《碳中和背景下的企业行动思考》
常 莹 安永（Ernst & Young ） 大中华区高级合伙人11:30-12:00 《朝向碳中和的可持续转型：生产消费两轮驱动》
张 磊 中国人民大学环境学院 副教授 博士生导师 -
时 间：10月24日（星期日） 09:00-12:00
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆二层会议室B
承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
主持人：李 昆 华海清科股份有限公司 常务副总经理
时间 内容 09:00-09:20 《基于人工智能良率驱动的芯片设计制造全流程解决方案》
俞宗强 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 董事长及联合创始人09:20-09:40 《自主创新打造中国尖端ALD装备与技术》
吴 飚 江苏微导纳米科技股份有限公司 半导体事业部CEO09:40-10:00 《基于超高数据密度的晶圆几何形貌量测助力半导体产业链协同发展》
An Andrew Zeng 南京中安半导体设备有限责任公司 CEO10:00-10:20 《国产前道涂胶显影机应用现状》
谢永刚 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 前道事业部总经理10:20-10:40 《国产CMP的发展机遇与挑战》
李 昆 华海清科股份有限公司 常务副总经理10:40-11:00 《集成电路制造关键附属设备发展展望》
周 亮 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 副总经理11:00-11:20 《铜互连工艺在集成电路中的应用》
姚 婷 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺经理11:20-11:40 《SACVD和Gap-Fill技术发展趋势》
宁建平 拓荆科技股份有限公司 总监11:40-12:00 《面向化合物半导体芯片制造的刻蚀设备》
张轶铭 北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀事业单元市场部高级经理 -
时 间：10月24日（星期日） 09:00-12:05
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆二层会议室A
承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
主持人：雷震霖 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 董事长
时间 内容 09:00-09:10 领导致辞 09:10-09:35 《静电吸盘的发展趋势及挑战》
李 君 君原电子（海宁）科技有限公司 董事长09:35-10:00 《基于28nm制程国产射频电源的研发与产业化》
刘 涛 深圳市恒运昌真空技术有限公司 产品总监10:00-10:25 《Purifier在半导体行业的应用》
方 健 杭州科百特过滤器材有限公司 应用主管10:25-10:50 《国产双臂真空机械手与传输平台新进展》
杨奇峰 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 半导体装备BG运营总监10:50-11:15 《半导体化学隔膜阀应用研究开发》
Jack Teng 星奇科技（北京）有限公司 首席技术官11:15-11:40 《石英部件在集成电路领域的应用》
周韦军 上海强华实业股份有限公司 总经理助理11:40-12:05 《拥抱机遇与挑战 夯实基础合作共赢》
昝小磊 宁波江丰电子材料股份有限公司 零部件事业部 总经理 -
时 间：10月24日（星期日） 09:00-12:00
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆二层会议室D
承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
主持人：王淑敏 安集微电子科技（上海）股份有限公司 董事长兼总经理
时间 内容 09:00-09:20 《国产大硅片市场及技术发展现状及展望》
高洪涛 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 技术部长09:20-09:40 《应用于半导体行业的的金刚石工具及其国产化现状》
潘秉锁 湖北鼎汇微电子材料有限公司 技术总监09:40-10:00 《聚焦客户需求——CMP材料解决方案》
左 威 上海江丰平芯电子科技有限公司 副总经理10:00-10:20 《可用于低温沉积含硅薄膜的新型前驱体》
周晓兵 江苏南大光电材料股份有限公司 技术总监10:20-10:40 《氧化铈抛光液的开发》
李守田 安集微电子科技（上海）股份有限公司 主任研究员/资深产品研发经理11:00-11:20 《先进制程蚀刻后残留物清洗技术研发与产业链协同作用》
蒋 闯 上海新阳半导体材料股份有限公司 研发总监11:20-11:40 《中国电子湿化学品行业发展现状、机遇与挑战》
何永根 中巨芯科技股份有限公司 副总经理 -
时 间：10月24日（星期日） 09:00-12:00
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆二层会议室C
承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
主持人：姜镭 中芯国际（北京）副总裁
时间 内容 09:00-09:20 《“芯”动，“气”先行》
康立忠 苏州金宏气体股份有限公司 副总经理09:20-09:40 《时代“芯”机遇，IC“集”智能制造》
吕晋晗 施耐德电气（中国）有限公司 联席总经理09:40-10:00 《从类型学（Typology）角度解析高科技电子洁净厂房的规划与设计》
季建平 中国电子系统工程第四建设有限公司 电子工程设计院副院长10:00-10:20 《先进半导体洁净厂房建造技术分析》
陆 晶 中国电子系统工程第二建设有限公司 上海分院副院长10:20-10:40 《大宗气体纯化技术进展及应用经验》
侯 鹏 大连华邦化学有限公司 总经理10:40-11:00 《半导体国产设备替代对于建厂规划的影响分析》
鄢 凯 中国电子系统工程第四建设有限公司 电子工程事业部副总经理11:00-11:20 《任重道远—半导体行业暖通设备国产化发展》
韩聪慧 珠海格力电器股份有限公司 技术总监11:20-11:40 《半导体厂房 数字化设备安装（Digital Tool Installation）》
张文甫 益科德（上海）有限公司 Exyte东北亚区高科技设施副总裁11:40-12:00 《半导体工厂超纯水系统关键设备国产化技术探讨》
周 伟 江苏中电创新环境科技有限公司 副总工程师 -
时 间：10月24日（星期日） 09:00-11:30
地 点：北京经济技术开发区亦创国际会展中心C馆二层会议室E
承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
主持人：卜伟海 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司 副总经理
时间 演讲题目 主持人：卜伟海 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司 副总经理 09:00-09:30 《产教融合创新推进集成电路产业发展》
刘力锋 北京大学软件与微电子学院 副院长09:30-10:00 《集成电路人才产教融合培养的实践与思考》
姜汉钧 清华大学集成电路学院 长聘副教授、副院长10:00-10:30 《从FinFET到GAA器件的创新技术研究及相关人才培养》
罗 军 中国科学院微电子研究所 集成电路先导工艺研发中心主任10:30-11:00 《III-V族化合物与Si：光电子材料工艺发展趋势的探讨》
韦 欣 中国科学院半导体研究所 纳米光电子实验室主任11:00-11:30 《集成电路领军人才产学研培养思考》
张 悦 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院 副院长
注：本议程为初步议程，最终安排以当天为准
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2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议
指导单位：中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国科技部
北京市人民政府
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