集成电路产业是目前全球发展最快的产业之一，集成电路产业的飞速发展，不仅带来了世界经济与技术的飞速发展，同时也深刻影响着整个社会的变革。

放眼全球角度来看，集成电路产业及其相关产业在各个领域持续的技术进步，推动了现代社会很多方面的持续高速发展。作为现代高科技重要的基础支撑产业，持续得到各国高层的关注，世界几大主导国家近年来不断斥巨资发展集成电路产业。使得行业龙头企业的垄断优势日益明显。虽然中国近年来一直以赶超者的身份不断奋力奔跑，努力缩短和行业龙头之间的差距。国外厂商对大陆厂商的技术封锁使其长期保持竞争优势。近年来我国进口芯片接近80%，高端芯片的进口比率更是达到了90%。据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示，2018年中国芯片进口3120亿美元，自产380亿美元，连续6年超过了2000亿美元，同期出口846亿美元，贸易逆差高达2274亿美元。数据表明集成电路产业的命脉仍然掌握在海外龙头企业手中。

我国近年来也空前的加大了对集成电路产业的政策扶植和资金支持，更是提出了2025年中国产业所消耗的芯片要实现70%的国产化，到2030年在各类芯片的设计、制造和封装等方面都可达到世界先进水准的宏伟目标。我国半导体产业近年来虽高速成长，但很多环节仍未突破瓶颈，且有产业链覆盖不完整的情况。美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到了集成电路产业，反映出集成电路产业是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。从日本强化管制关键电子材料输出南韩事件来说，由于日本在半导体制造用光阻剂、半导体蚀刻用高纯度氟化氢的全球市占率分别高达90％、80 ～90％，且皆是南韩主要的进口来源，以半导体制造用光阻剂来说，南韩所需的92％由日本进口。显然日本半导体关键材料的供应对于南韩半导体具有不可忽视的影响；由此可以看出发展半导体产业，全供应链自主可控的重要性。

从木桶理论来看，发展半导体产业第一是不能有缺板。南韩在氟化氢方面就是一个缺板，从他国借来的木板在发生不可预期的摩擦时，将会对整个产业造成灾难性的打击。而且在缺板方面，要特别关注并制定可替代方案，要用PlanB为产业发展上一道保护锁。第二是要着力发展短板。长期以来于中国的半导体产业起步较晚，国内企业往往由技术门槛偏低，劳动密集度较高的封装测试环节慢慢向制造环节延伸。集成电路产业作为一个技术高度密集型的闭环产业，任何一个方面的劣势都会将整个国家的全产业发展拉低一个甚至多个段位。

中国集成电路产业的先驱者们已经意识到全产业链共同发展的重要性，正在朝向全产业链整合，结盟研发趋势发展。近年来涌现出来的中关村集成电路产业联盟中关村集成电路材料技术创新联盟，集成电路零部件产业技术创新联盟是很好的实例。已成功举办近二十届的北京微电子国际研讨会也与IC WORLD联合，成立北京微电子国际研讨会暨IC WORLD 大会。呈现出一片协同发展之势。