半导体行业观察11月28日下午讯，2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心如火如荼的召开，下午的高峰论坛上，日月光郭一凡发表了《智能应用及半导体封装技术发展》的主题演讲，他从半导体产业的发展状况和数字智能经济、数字智能应用和先进封装技术以及半导体制造分工和封装产业的机遇三部分阐述半导体封装技术该如何在智能应用中发展。

不得不说，现在高科技已占据全球经济发展的龙头地位，数字经济逐渐成为当前全球经济发展的主要驱动力，以半导体技术为基础的数字经济在全球GDP中占比越来越高。

郭一凡指出，过去50年，芯片制程能力（计算速度）的提升带动了应用市场规模不断增长。智能化经济是未来数字化经济发展的增量市场，后摩尔多元化技术将通过智能化经济推动市场规模持续增长。

5G和智能汽车等智能终端系统对半导体多元化技术的需求越来越高，那么在智能终端系统中的多元化技术该如何发展？

郭一凡认为，在智能应用中半导体技术的解决方案是系统集成，可以通过多芯片系统集成来提升速度，通过多器件系统集成增加多种功能。

他介绍到，系统集成主要有三大技术：芯片集成（SoC）、封装集成（SiP）和板级集成（SoB）。

郭一凡最后总结到，智能应用中封装产业的发展机遇主要有三大点：

第一，随着智能应用加速，摩尔定律减速，需要继续提升计算力所需要的封装技术助力：包括多芯片集成（WLP）、封装集成（MCM）、系统集成（SIP）。

第二，智能应用中的新兴泛半导体技术需要封装技术助力，例如传感器、光学器件以及功率/射频器件，5G等。

第三，还需要利用智能技术对封装工艺制造的本身进行技术提升，通过自动化和智能化来提升效率以及品质，降低成本。

来源：摩尔芯球