2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会由北京市经济和信息化局主办、北京经济技术开发区管委会、北京半导体行业协会(CSIA)、国际半导体协会(SEMI)、美国华美半导体协会(CASPA)、中关村集成电路产业联盟(ZIA)、中关村集成电路材料技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟、北方集成电路产业科技创新发展(北京)有限公司承办。
将定于2019年11月28日—30日在北京经济技术开发区亦创国际会展中心举办。
此次大会将本着更开放的态度,汇聚来自全世界的集成电路力量。
第二届世界集成电路大会将邀请来自全世界的业内顶尖专家学者,企业领军人物在这里展开巅峰似的碰撞与交流,另有来自十余个国家,的上百位顶尖学术专家将在大会的不同部分纷纷向大家亮相。
大会的参展商将超过200家,覆盖集成电路产业从上游设计开发到下游封装测试的全产业链的大聚会。
在首届世界集成电路大会成功举办后,已积累了大量成功经验和重大成果。在总结,整合后将为大家呈现更为专业的行业盛宴。
大会分为学术论坛、专题论坛和博览会。
涉及传感器·电子元器件及其制造、硅基光电子光学器件、生物医药·医疗大健康、无人驾驶·智能网联·新能源汽车、人工智能·机器人·智能制造、集成电路产业投融资洽谈等多个热点话题。涵盖集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等全产业链模块。高专业度的交流与融合必将在产业链,资金链,创业链等各领域碰出星星之火,掀起燎原之势。打造出集成电路产业及相关行业的发展新格局。为我国集成电路产业的发展注入新的血液。