乐视与恒大合作造无人车不到一年便走到尽头，如今双方对簿公堂，引起业界一片哗然。不论是当年的乐视造车，还是如今的FF造车，我们大部分吃瓜群众也就是看看热闹。今天，小编带大家扒一扒无人驾驶汽车背后的巨大“芯”市场

   如今，智能化的元素、ADAS（高级辅助驾驶）功能已成为新车销售中的重大噱头。没有点智能化的功能，都不好意思说是新车。未来，汽车绝不单单是一辆交通工具，更多的是人们娱乐、办公、生活的场所。而汽车的智能化程度越高所需的汽车电子就越多，小编从网络上扒到下表中的无人驾驶汽车必须的一些电子系统。

   汽车智能化是建立在电动汽车的基础上的。与传统汽车相比，新能源汽车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源汽车中则达到45%～65%。

图：电子装置在汽车中的成本占比

   汽车电子主要由半导体器件组成，芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。根据中国汽车工业协会数据，2017年传统燃油汽车中芯片的平均数量约为685颗，而国外品牌汽车含的芯片数量比中国品牌要多出200余颗。2017年新能源电动汽车平均芯片数量约为831颗，国内汽车品牌与国外汽车品牌的汽车芯片数量基本持平。因为通常新能源电动车加了更多的电子控制单元用在区域网络，驱动系统，摄像传感系统及ADAS系统，未来汽车中的芯片量将越来越多，预计到2022年新能源智能汽车汽车平均芯片数量或将达到1500颗左右。毫无疑问，未来汽车要达到最高级别的无人驾驶汽车所需要的芯片数量将会更多。

图：传统燃油汽车平均芯片数量

图：新能源智能汽车平均芯片数量

   据悉，L4/L5级别的无人驾驶测试车需要配备至少10000美金或70000元人民币以上的半导体价值，再加人工智能软件所需的半导体价值，未来无人驾驶汽车所使用的半导体含量将超过5000美元或35000元人民币。而现在普通车的半导体含量约为500美元或3500元人民币，所以未来30年无人驾驶汽车将对全球和中国半导体成长有巨大的助力。

   国家发改委在《智能汽车创新发展战略》（征求意见稿）中提出，我国将在2035年率先建成智能汽车强国。集成电路是智能汽车中最重要且价值最多的元器件，必将与汽车产业一样迎来“芯”的发展。2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（简称“IC WORLD”即世界集成电路大会）将于10月22日-24日在北京亦创国际会展中心举行。IC WORLD将围绕“技术创新引领，产业链协同发展”主题开展学术会议和博览会两部分。学术会议分为2个主论坛和10个专题论坛，博览会部分有开发区集成电路成果展示区、集成电路设计区、材料区、装备/制造区、零部件区、厂务（环保）/系统/封测区、终端/联盟区、产学研区等。2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会必将为产业发展带来最深刻的洞察，打造世界级集成电路产业链的先进生态体系。欲了解更多学术会议和博览会进展，敬请关注IC WORLD官方网站（www.icworld.pro）或微信公众号（ICWORLD2018）。